Hem > Kunskap > Innehåll

Vad är processflödet av topkonceller

Feb 06, 2025

Rengöring och texturering: Efter att kiselskivan har skurits är dess kant skadad, kiselens gitterstruktur förstörs och ytan är allvarligt sammansatt. Det huvudsakliga syftet med rengöring och struktur är att ta bort ytskador och bilda en ytpyramid-ljusfångningsstruktur för att öka ljusabsorptionen och förbättra minoritetsbärarens livslängd.
Bordiffusionsprocess: Huvudfunktionen är att förbereda PN -korsningar. På grund av den låga fasta lösligheten hos bor i kisel krävs hög temperatur och längre tid för diffusion. Bordiffusion avslutas vanligtvis vid en högre temperatur, överstiger 1000 grader, och cykeltiden för bordiffusion är 150 minuter jämfört med 102- minutcykeln som krävs för fosfordiffusion.
Dopingprocess: bilda ett kraftigt dopat område för att förbättra den fotoelektriska omvandlingseffektiviteten. Topcon -celler överlagrade med SE -teknik kan teoretiskt uppnå en effektivitetsökning av {{0}}. 5%, och i den faktiska massproduktionen kan det uppnå en effektivitetsökning av 0. 2 ~ 0,4%. Dopningsprocessen kan använda lasrar för spår eller doping. De specifika metoderna inkluderar två bordiffusioner + laserspår, två bordiffusioner + laserdoping och en laserbordoping.
‌Etching Process‌: Huvudfunktionen är att ta bort BSG och tillbaka korsningen. Diffusionsprocessen kommer att bilda ett diffusionsskikt på ytan och periferin på kiselskivan. Det perifera diffusionsskiktet är benäget att kortsluta, och ytdiffusionsskiktet påverkar den efterföljande passiveringen, så det måste tas bort.
‌ Förberedelse av tunnel -oxidskikt och polysilikonskikt‌: avsätta A 1-2 nm tunnelingoxidskikt på baksidan och sätter sedan in en 60-100 nm polysilicon -skikt för att bilda en passiveringsstruktur. Huvudvägarna inkluderar LPCVD, PECVD och PVD, där LPCVD för närvarande är den viktigaste metoden.
‌ Förberedelse av bakre anti-reflektionsfilm‌: Förbered ett anti-reflektionspassiveringsfilmskikt på baksidan av batteriet för att öka ljusets absorption. Samtidigt har väteatomerna i bildningsprocessen för Sinx -filmen en passiveringseffekt på kiselskivan.
‌Front aluminiumoxidplätering‌: avsätta ett aluminiumoxidfilmskikt på framsidan av kiselskivan och bildar en främre passiveringseffekt tillsammans med andra filmlager.
‌ Förberedelse av frontens anti-reflektionsfilm‌: den främre anti-reflektionsfilmen och baksidan arbetar tillsammans för att öka absorptionen av solljus, minska optiska förluster, öka fotoledskapet och därmed förbättra konverteringseffektiviteten.
TOPCON CELL Tekniska fördelar och applikationsutsikter: Topcon -celler har fördelarna med låg dämpning, hög bifaciality och låg temperaturkoefficient. Tillverkningsprocessen är mycket lik PERC/PERT -solceller, och tillverkarna behöver bara göra en liten investering för att uppgradera befintliga produktionslinjer. Topcon -celltekniken har potential att utvecklas snabbt och kan ockupera en plats bland befintliga PERC/PERT -fotovoltaiska modultillverkare på marknaden.

Skicka förfrågan