Hem > Kunskap > Innehåll

Specifik tillverkningsprocessbeskrivning av solceller

May 09, 2023

Den specifika produktionen av solceller inkluderar 10 steg såsom skärning, rengöring, förberedelse av texturerad yta, fosfordiffusion, borttagning av den bakre PN plus-övergången, tillverkning av övre och undre elektroder, tillverkning av antireflexfilm, sintring och testklassificering.

1. Skiva: använd flertrådsskärning för att skära kiselstavar till fyrkantiga kiselskivor.
2. Rengöring: Använd konventionella rengöringsmetoder för kiselskivor för att rengöra, och använd sedan syra (eller alkalisk) lösning för att ta bort 30-50um av det skurna skiktet på kiselskivans yta.
3. Förberedelse av strukturerad yta: anisotropisk etsning av kiselskivor med alkalisk lösning för att förbereda texturerade ytor på ytan av kiselskivor.
4. Fosfordiffusion: använd beläggningskälla (eller flytande källa, eller fast fosfornitrid-flingkälla) för diffusion för att bilda PN plus-korsning, korsningsdjupet är vanligtvis 0.3-0.5um.
5. Periferisk etsning: Diffusionsskiktet som bildas på kiselskivans perifera yta under diffusion kommer att kortsluta batteriets övre och nedre elektroder, och det perifera diffusionsskiktet avlägsnas genom att maskera våtetsning eller plasmatorretsning.
6. Ta bort den bakre PN plus-kopplingen. Den bakre PN plus-övergången tas vanligtvis bort genom våtetsning eller slipning.
7. Gör de övre och nedre elektroderna: använd vakuumindunstning, strömlös nickelplätering eller aluminiumpastatryckning och sintring. Gör den nedre elektroden först och gör sedan den övre elektroden. Aluminiumpastatryckning är en mycket använd processmetod.
8. Tillverkning av antireflexfilm: För att minska förlusten av infallande reflektion bör ett lager av antireflexfilm täckas på kiselskivans yta. Material för att göra antireflexbeläggningar inkluderar MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, etc. Processmetoden kan vara vakuumbeläggningsmetod, jonbeläggningsmetod, sputtringsmetod, tryckmetod, PECVD-metod eller spraymetod etc. .
9. Sintring: Batterichipset är sintrat på en bottenplatta av nickel eller koppar.
10. Testklassificering: Enligt specificerad parameterspecifikation, testklassificering.

 

Skicka förfrågan